格雷厄姆·艾利森：中国将很快在半导体领域超越美国！

台积电(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.)创始人张忠谋(MorrisChang)今年4月罕见地接受了采访。他认为，国会目前试图向美国半导体公司提供500亿美元的补贴，希望它们成为行业领袖，这是“一种非常昂贵的徒劳之举”。尽管他认为美国公司不太可能超越台积电的观点可能是正确的，但这并不是问题的关键:在先进半导体方面对台湾的完全依赖将危及美国的国家安全。

每台智能手机、笔记本电脑和弹道导弹所需的先进半导体，92%都是台积电生产的。辉达(Nvidia)、高通(Qualcomm)和苹果(Apple)等美国公司几乎把所有的制造业务都外包给了台湾地区。如果台湾的芯片制造能力下限或落入中国大陆之手，美国的科技行业将受到重创。正如前国防部副部长罗伯特·沃克所警告的那样，台湾海峡的冲突可能会因为芯片而引发国家安全危机：“我们距离110英里”——从台北到大陆的距离——从领先两代人到落后两代人的距离”。

华盛顿认识到，有必要阻止北京夺取为美国电子产品提供动力的芯片。尽管如此，政策制定者仍在努力阻止中国用主导电信基础设施、太阳能电池板和电动汽车市场的策略占领半导体市场。拜登政府通过《美国创新与竞争法案》提出了500亿美元的半导体投资计划，但国会仍在讨论该法案，但没有通过。如果国会通过该法案，美国的投资仍将仅为中国政府支出的三分之一。

从1990年到2020年，中国建造了32家半导体超级工厂，而世界其他地区只有24家。没有一家是在美国生产的。张忠谋说，美国公司已经无法再生产尖端芯片了，因为在东亚运营一家半导体工厂的成本只有美国本土的一半。即使有理想的政策，美国公司也不太可能取代台积电在先进芯片领域的领导地位。

与此同时，中国在半导体领域取得了令人瞩目的成就。中国大陆有望最早在2025年超越台湾地区，成为全球最大的芯片制造商。该公司已经印刷了全球一半以上的电路板，而这些电路板是安装设备芯片所必需的。中国大陆控制着构成供应链瓶颈的关键原材料:全球70%的硅、80%的钨和97%的镓都产自中国，而这三种原材料在半导体制造中都是必不可少的。

如果中国大陆在半导体供应链上形成持久的优势，就会在美国无法匹敌的基础技术上取得突破。例如，为深度学习量身定制的芯片将改变社会，并使自动驾驶汽车和最先进的疫苗等技术成为可能。

美国不能靠花钱来摆脱这种困境。除了拜登总统提出的对半导体产业投资500亿美元之外，美国要想在半导体产业竞争中胜出，有三个政策是必要的。

首先，美国应该在较落后的半导体制造领域加大力度。先进半导体是智能手机和笔记本电脑的核心，但只占全球半导体市场的2%。英特尔(Intel)和GlobalFoundries等美国公司擅长生产速度较慢的芯片，这些芯片被用于从电视到坦克的各种产品。政府可以通过快速发放工厂许可证和为研发和制造投资提供税收抵免来支持这些公司。

其次，美国应该利用其对台湾和韩国政府的政治影响力，说服台积电和三星与美国芯片设计师建立合作关系，在美国制造先进的半导体。韩国和台湾都依赖于美国军方的安全承诺。与高通(Qualcomm)和辉达(Nvidia)等美国公司建立合资企业将确保美国国防部门有能力履行对这些国家的承诺。在两国政府的推动下，再加上美国的税收优惠和补贴，可能会让台积电和三星相信，在美国生产更多芯片符合它们的利益。

第三，美国应该加强研发和制造之间的联系。大多数技术创新都来自于两者之间的互动。美国的《创新与竞争法案》(InnovationandCompetitionAct)通过鼓励对研发和制造业的投资，在这方面取得了长足的进步。

美国在芯片竞争中处于失败的边缘。除非美国政府像当年创造了赢得二战胜利的技术那样，动员全国性的努力，否则中国可能很快就会主导半导体以及它们将推动的前沿技术。

原文标题《雷厄姆·艾利森：中国将很快在半导体领域超越美国！》，文章来自公众号“尚道战略”

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